SMD-Technologie

Bei der Montage der einzelnen Bauteile auf der Platine wird traditionell die sogenannte Durchsteck-Technik verwendet. Im Gegensatz dazu werden Bauteile bei der SMD-Technologie (engl. „surface mounted devices“) direkt auf der Platinenoberfläche (surface) verlötet, ohne dass die Leiterplatte durchbohrt werden muss.